首页 > 科技 > 正文

富途证券:8寸晶圆代工产能持续吃紧,代工行业整体高景气

2020-11-03 16:33:25来源:富途证券

近期,由于8寸晶圆产能紧张,多家晶圆代工及IC设计厂商发布涨价公告或表示调账预期。机构认为,本轮代工行业高景气有望延续。受相关消息影...

近期,由于8寸晶圆产能紧张,多家晶圆代工及IC设计厂商发布涨价公告或表示调账预期。机构认为,本轮代工行业高景气有望延续。受相关消息影响,华虹半导体、中芯国际今日走强,其中华虹半导体涨超8%。

代工行业整体高景气,8寸晶圆代工涨价

目前全球代工厂产能爆满,台积电、三星、联电、世界先进、中芯国际等纯代工厂稼动率保持高水位,IDM厂商如华润微、士兰微等8寸及8寸以下亦满载。产业链订单溢出,展望Q4仍然供不应求。

据产业调研反馈,国内8寸代工厂如华虹、华润微产能利用率均在90%以上,台湾联华电子在Q3 法说会也表明对8寸晶圆急单和新增订单价格调涨。

国元证券认为,涨价逻辑是产能紧张所致,代工价格调升从中游传导至下游。本次涨价逻辑不同于2017年,当时是由于原材料价格和功率半导体短缺驱动,本次涨价始于晶圆制造端,因为产能紧张导致部分IC 客户交期由原本约2.5-3个月延长为3-4个月以上,为平衡供需,晶圆代工价格弹性调涨。

国盛证券则表示,本轮代工行业景气两大驱动因素:

1)5G:先进制程5/7nm 供不应求,高端移动终端及数据中心建设需求;

2)CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor 等应用需求快速增长,8寸片供不应求。

以上驱动力具有可持续性,原因在于:

1)5G 终端渗透率不超过20%,2~3年内快速渗透到60%以上;龙头资本开支大幕刚启动;创新趋势。

2)8寸缺乏供给,结构性创新需求溢出,稼动率不会降。

8寸线产能紧张情况或将延续至明年

各晶圆厂虽然有扩产动作,短期产线扩张速度不及需求端增速,主要因为8 寸半导体设备多已停产,二手设备市场数量极少且价格昂贵,很难实现快速产能补充。

根据IC Insights 统计,2009-2017年,全球共关闭了92座晶圆厂,其中8 寸晶圆厂为24 座,占比26%。8 寸晶圆厂由于运行时间过长,设备老旧,同时12寸晶圆厂资本支出规模巨大,部分厂商逐渐关闭8寸晶圆厂,设备厂商也停止生产8寸设备。

国元证券预计,8寸线产能紧张情况将延续至明年。需求来自于:1)海外疫情反复,居家办公状态持续;2)5G 手机换机潮带动摄像头、电源管理IC、屏下指纹等需求;3)新能源车、充电桩、可再生能源等功率器件海量需求。产能紧张的同时,下游需求却尤其旺盛,行业有望迎来上行周期。

从另一个角度看,美光(存储龙头)、AMD(设计龙头)、联发科等Q3业绩高速增长同时,普遍给出未来行业景气的乐观指引,也印证了半导体行业高景气的到来。

全球非A股重点半导体领域公司Q3法说会指引情况梳理,资料来源:公司公告,彭博,国盛证券研究所

国盛证券表示,电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升,本轮创新,射频、光学、存储等件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振,2021年有望迎行业拐点。

本文综合自国元证券《Table8_T寸itle晶] 圆产能持续紧张,涨价模式启动》及国盛证券《半导体:三大周期再度共振,开启上行周期》

责任编辑:孙知兵

免责声明:本文仅代表作者个人观点,与太平洋财富网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
如有问题,请联系我们!