富途证券：8寸晶圆代工产能持续吃紧，代工行业整体高景气

近期，由于8寸晶圆产能紧张，多家晶圆代工及IC设计厂商发布涨价公告或表示调账预期。机构认为，本轮代工行业高景气有望延续。受相关消息影响，华虹半导体、中芯国际今日走强，其中华虹半导体涨超8%。

代工行业整体高景气，8寸晶圆代工涨价

目前全球代工厂产能爆满，台积电、三星、联电、世界先进、中芯国际等纯代工厂稼动率保持高水位，IDM厂商如华润微、士兰微等8寸及8寸以下亦满载。产业链订单溢出，展望Q4仍然供不应求。

据产业调研反馈，国内8寸代工厂如华虹、华润微产能利用率均在90%以上，台湾联华电子在Q3 法说会也表明对8寸晶圆急单和新增订单价格调涨。

国元证券认为，涨价逻辑是产能紧张所致，代工价格调升从中游传导至下游。本次涨价逻辑不同于2017年，当时是由于原材料价格和功率半导体短缺驱动，本次涨价始于晶圆制造端，因为产能紧张导致部分IC 客户交期由原本约2.5-3个月延长为3-4个月以上，为平衡供需，晶圆代工价格弹性调涨。

国盛证券则表示，本轮代工行业景气两大驱动因素：

1)5G：先进制程5/7nm 供不应求，高端移动终端及数据中心建设需求;

2)CIS、PMIC、FPC、蓝牙、Nor 等应用需求快速增长，8寸片供不应求。

以上驱动力具有可持续性，原因在于：

1)5G 终端渗透率不超过20%，2~3年内快速渗透到60%以上;龙头资本开支大幕刚启动;创新趋势。

2)8寸缺乏供给，结构性创新需求溢出，稼动率不会降。

8寸线产能紧张情况或将延续至明年

各晶圆厂虽然有扩产动作，短期产线扩张速度不及需求端增速，主要因为8 寸半导体设备多已停产，二手设备市场数量极少且价格昂贵，很难实现快速产能补充。

根据IC Insights 统计，2009-2017年，全球共关闭了92座晶圆厂，其中8 寸晶圆厂为24 座，占比26%。8 寸晶圆厂由于运行时间过长，设备老旧，同时12寸晶圆厂资本支出规模巨大，部分厂商逐渐关闭8寸晶圆厂，设备厂商也停止生产8寸设备。

国元证券预计，8寸线产能紧张情况将延续至明年。需求来自于：1)海外疫情反复，居家办公状态持续;2)5G 手机换机潮带动摄像头、电源管理IC、屏下指纹等需求;3)新能源车、充电桩、可再生能源等功率器件海量需求。产能紧张的同时，下游需求却尤其旺盛，行业有望迎来上行周期。

从另一个角度看，美光(存储龙头)、AMD(设计龙头)、联发科等Q3业绩高速增长同时，普遍给出未来行业景气的乐观指引，也印证了半导体行业高景气的到来。

全球非A股重点半导体领域公司Q3法说会指引情况梳理，资料来源：公司公告，彭博，国盛证券研究所

国盛证券表示，电子最核心逻辑在于创新周期带来的量价齐升，本轮创新，射频、光学、存储等件在5G+AIoT时代的增量有望与下游需求回补共振，2021年有望迎行业拐点。

本文综合自国元证券《Table8_T寸itle晶] 圆产能持续紧张，涨价模式启动》及国盛证券《半导体：三大周期再度共振，开启上行周期》

关键词： 8寸晶圆厂